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          x 芯片 文章 最新資訊

          最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」

          • 全球AI競爭的核心在于芯片制造,芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺(tái)積電在美國亞利桑那工廠,歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國本土造」,是足以改變行業(yè)格局的里程碑,也象征著美國尖端制造業(yè)的回歸。在慶?;顒?dòng)上,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺(tái)積電運(yùn)營副總裁王永利共同登臺(tái),在這片Blackwell晶圓上簽名,以紀(jì)念這一里程碑?!斑@是一個(gè)歷史性時(shí)刻,原因有幾個(gè)。這是美國近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺(tái)積電在美國制造最重要的芯片,“黃仁勛在活動(dòng)中說?!斑@是特
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達(dá)  臺(tái)積電  

          英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度,2026 年下半年開啟送樣;據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

          • 在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后,英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī),重新向AI芯片市場發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道,在2025 OCP全球峰會(huì)上,公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開始客戶送樣。據(jù)報(bào)道,Crescent Island將是一款專注于推理的精簡型GPU,旨在幫助英特爾在快速增長的AI數(shù)據(jù)中心市場收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示,公
          • 關(guān)鍵字: 英特爾   AI 芯片  Crescent Island  GPU  

          OpenAI與博通合作部署10GW算力:自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

          • OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作:雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ,還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng),包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案,是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開始部署,并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容,這些AI基
          • 關(guān)鍵字: OpenAI  博通  算力  芯片  以太網(wǎng)  AI  

          全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片,我國有望顛覆傳統(tǒng)存儲(chǔ)器體系

          • 10月8日,復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)在《自然》(Nature)期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》(A full-featured 2D flash chip enabled by system integration)論文,率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者,劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月,周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 閃存  芯片  存儲(chǔ)器  

          位置驗(yàn)證成為芯片更大的關(guān)注點(diǎn)

          • 在收緊出口管制以及對人工智能芯片走私和假冒日益增長的擔(dān)憂的推動(dòng)下,位置驗(yàn)證作為一種以最小的努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來越受到關(guān)注。過去,這種跟蹤是通過讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運(yùn)行,一直跟蹤芯片到達(dá)目的地,并核算每個(gè)密封的板條箱來完成的。這是一種昂貴的方法,而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個(gè)階段計(jì)算數(shù)百萬個(gè)單獨(dú)的芯片,從GDSII代碼交付到晶圓廠,再到最終交付給客戶,而且由于來自多個(gè)來源的多個(gè)芯片,它變得完全笨拙。也許更重要的是,當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時(shí),為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈?這個(gè)問題的
          • 關(guān)鍵字: 位置驗(yàn)證  芯片  Synopsys  

          美眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會(huì)”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報(bào)告

          • 根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù),2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計(jì)330.7億美元,2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長23%。其中,中國大陸的支出最高,為113.6億美元,占總支出的34%。值得注意的是,中國大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日,美國眾議院“中美戰(zhàn)略競爭特別委員會(huì)”兩黨議員在經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn),包括荷蘭的阿斯麥(ASML)、日本的東京電子(TEL)以及美國的應(yīng)用材料公司(Applied Materials)、科磊(KLA)和泛林集
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  閃存  ASML  東京電子  應(yīng)用材料  

          “飛速”的摩爾線程:88天IPO過會(huì),國產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

          • 9月26日,上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告,摩爾線程首發(fā)上市獲得通過。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu),競天公誠、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過會(huì),摩爾線程僅用時(shí)88天,創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄,且是年內(nèi)A股最大IPO過會(huì)項(xiàng)目。摩爾線程的快速過會(huì)并非偶然,2025年,證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策,上交所正在通過加快審核流程:旨在通過制度創(chuàng)新提升資本市場對科技創(chuàng)新的適配性,為具備高成長潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場提供更高效率的支持。據(jù)悉,芯片設(shè)計(jì)企
          • 關(guān)鍵字: 摩爾線程  IPO  GPU  英偉達(dá)  AI  芯片  

          聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國生產(chǎn)芯片

          • (圖片來源:TSMC)聯(lián)發(fā)科正在與美國臺(tái)積電協(xié)商在美國生產(chǎn)某些芯片,以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評估中,如果聯(lián)發(fā)科能夠通過臺(tái)積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單,它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國公司。雖然臺(tái)積電在美國生產(chǎn)的芯片比在中國臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片更貴,但美國生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來自該公司首席運(yùn)營官 JC Hsu,據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道。該計(jì)劃針對兩個(gè)特定類別:汽車部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱,這一舉措是為了滿足美
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  SoC  芯片  

          TP-Link芯片部門被曝已全員解散

          • 業(yè)內(nèi)爆料顯示,全球路由器市場領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link(普聯(lián)技術(shù))的芯片部門已全員解散,該部門主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過社交平臺(tái)表示,目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉,被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補(bǔ)償方案方面,有爆料稱,工作滿一年將補(bǔ)償N+3,工作滿6個(gè)月至一年,補(bǔ)償N+2,入職不滿6個(gè)月的補(bǔ)償N+1。對此,接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示,“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身,相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國際?!痹撊耸窟M(jìn)一步說明,聯(lián)洲國際此前與聯(lián)普技術(shù)存
          • 關(guān)鍵字: TP-Link  芯片  

          泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶量產(chǎn)

          • 據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績會(huì)上透露,公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類客戶的量產(chǎn)階段,并在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹,這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片,適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。目前,頭部音頻類客戶已開始量產(chǎn),而汽車、模組、游戲等領(lǐng)域的項(xiàng)目也進(jìn)入了小批量階段,部分項(xiàng)目仍在設(shè)計(jì)中。數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度,該芯片的銷售額已達(dá)千萬元級別,市場需求強(qiáng)勁。泰凌微表示,公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場推廣上投入
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          英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟,國內(nèi)廠商投入自研AI芯片

          • 9月16日,據(jù)路透社引述兩名知情人士稱,英偉達(dá)(Nvidia)專為中國市場量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來市場反應(yīng)冷淡,阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等一些中國主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對此回應(yīng)稱:"市場競爭激烈,我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動(dòng)均沒有回應(yīng)置評請求。中國廠商對英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品,其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU,搭配
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          美國或?qū)⒃倭I GAIN法案,要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求

          • 美國國會(huì)推動(dòng)AI GAIN法案,將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過,英偉達(dá)表示,AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競爭,美國領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴(kuò)散規(guī)則(AI Diffusion Rule)」相似,AI擴(kuò)散規(guī)則對各國可擁有的運(yùn)算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案(Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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          百億新人工智能芯片訂單助力博通股價(jià)創(chuàng)新高

          • 博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動(dòng)下,其最新財(cái)務(wù)業(yè)績再次超出預(yù)期。這家芯片制造商還透露,它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單,使其股價(jià)在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計(jì)股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元,略高于華爾街 1.65 美元的目標(biāo),而該期間的收入為 159.6 億美元,增長 22%,高于 158.3 億美元的預(yù)測。強(qiáng)勁的業(yè)績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元,高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉(zhuǎn)讓知
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          三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片,尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

          • 媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱,三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動(dòng)SoC芯片,目前該芯片完成開發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過,關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定,是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片,預(yù)計(jì)將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示,三星2nm初期良率低于30%,但是其正全力投入良率的改進(jìn),目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊(HPB)」,工作原理類似于散熱片,能夠有效管
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 2600  2nm  芯片  Galaxy S26  

          印度半導(dǎo)體野心勃勃:聯(lián)手東京電子能否改變芯片競爭格局?

          • 8月30日,印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達(dá)東京電子(TEL)東北部宮城縣的工廠,莫迪不僅深度聽取TEL在先進(jìn)制造能力的匯報(bào),更透露了印日合作的更多細(xì)節(jié)。前一天,日本與印度簽署「日印經(jīng)濟(jì)安全保障倡議」,計(jì)劃未來十年對印投資10萬億日元(約680億美元),重點(diǎn)支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商(如TEL)將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移,以換取其在東南亞市場的準(zhǔn)入優(yōu)勢,而莫迪在社交平臺(tái)上的更是表示:“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵!”?聯(lián)手東京電子日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
          • 關(guān)鍵字: 印度  半導(dǎo)體  東京電子  芯片  TEL  
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          x 芯片介紹

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